高速可視化技術によりSiCウエハーの高品質化に貢献

金子忠昭・工学部教授、豊田通商株式会社（以下、豊田通商）、株式会社山梨技術工房は、パワー半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）ウエハーの製造プロセスで生じる結晶の歪み（加工歪み層）を検査する技術を共同で開発しました。この技術は、金子教授の研究グループと豊田通商が2017年から共同で進めている高品質SiCウエハーの量産プロセス技術開発の中で得られた革新的検査技術であり、半導体を製造・研究する現場が抱える課題解決及び製造の効率化に寄与するものです。電力ロスを大幅に低減できるため、自動車、鉄道、産業機器、電力等のカーボンニュートラルに向けて、特に電気自動車（ＥＶ・ＨＶ・ＦＣＶ）における採用拡大が期待されます。今回共同開発された技術は、９月11日から9月16日にスイスで開催される「ICSCRM2022（SiC及び関連材料に関する国際会議2022）」で発表ならびにブース展示が行われます。

（報道発表）産学連携プロジェクトにより パワー半導体向けSiCウエハー全面の加工歪み検査技術を共同開発関連ページへのリンク